vivo 将于9月16日发布旗下首款真无线耳机,首发高通全新旗舰级无线芯片

2019-09-29

9月4日,vivo宣布将于9月16日的NEX 3发布会上推出该公司首款真无线耳机,在晚些时候高通确认vivo的该款产品将首发Qualcomm全新旗舰级无线芯片。


有消息人士透露,vivo真无线耳机首发的高通全新旗舰级无线芯片属于QCC512x系列,它是Qualcomm最新一代立体声TWS plus技术的蓝牙5.0芯片。


vivo 将于9月16日发布旗下首款真无线耳机,首发高通全新旗舰级无线芯片


据悉,该系列芯片的主要功能包括:A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根据封装体积大小、可用pin脚数量、ANC方式、工作电流差异、interface类型及生产制造成本的不同可分为多种芯片。


该系列芯片有以下优势:


蓝牙5.0版本,更低的功耗,更远的连接距离,更大的数据吞吐率;


低功耗:听歌电流6mA,通话电流7mA,待机45uA;


双耳通话,打电话时,两只耳机都有声音,都可以通话;


Always On voice待机状态下,可以语音唤醒耳机,可以语音控制耳机执行上/下一首等操作;


ANC主动降噪功能,可有效降低周围的环境噪声,给用户更纯净的聆听音乐环境;


支持Qualcomm Broadcast Audio,“一对多”广播传输。


相关推荐